
A estrutura do PAR é semelhante à do PC, seu desempenho é praticamente o mesmo e pode ser moldado por
o mesmo molde, mas a densidade de anéis aromáticos na cadeia principal do PAR é alta, o que torna o PAR melhor
em resistência ao calor do que o PC, e sua temperatura de distorção de calor é 20 ~ 40 graus maior que a do PC, e sua
resistência Excelente resistência aos raios UV e à fluência. Mas o alongamento na ruptura e resistência ao impacto
não são tão bons quanto o policarbonato.



Aqui é a Nancy, tenho 6 anos de experiência como designer de moldes e 3 anos trabalhando como gerente de projetos.
Bem-vindo a entrar em contato comigo a qualquer momento:
Nancy zhang (vendas internacionais)
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Estamos focados em moldes de injeção de plástico e moldagem, e desenvolvemos alguns tipos de eletrônicos
produtos com clientes e nós mesmos, e também fornecemos estampagem/perfuração, moldes de sopro,
moldes de fundição sob pressão, bem como o processo secundário.
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